企业简介
宏茂微电子(上海)有限公司于2002年六月在青浦工业园区登记成立，投资总额5亿美金。宏茂微电子在2003年成功量产并开始为客户提供内存半导体封装测试服务，并于2004年通过ISO 9000质量认证。宏茂微电子位于上海市青浦工业园区内，地处江
宏茂微电子(上海)有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101373749B | 晶圆级封装结构及其制作方法 | 2012.07.04 | 本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括一芯片、多个第一球底金属层、多个聚合物凸块以及多个导电凸块。芯片具 |
| 2 | CN101373748B | 晶圆级封装结构及其制作方法 | 2011.06.15 | 本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括一芯片、多个球底金属层以及多个聚合物凸块。芯片具有多个焊垫以及一保 |
| 3 | CN101359652B | 卷带式芯片封装构造 | 2011.05.04 | 本发明公开了一种卷带式芯片封装构造，其包括一卷带、多数个芯片以及多数个间隔凸块。卷带具有一第一表面及 |
| 4 | CN101431037B | 晶圆级封装结构的制作方法 | 2011.03.30 | 本发明涉及一种晶圆级封装结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一晶圆，其中晶圆具有多个焊垫以及一 |
| 5 | CN101494209B | 导线架与芯片封装体 | 2011.03.16 | 本发明公开了一种芯片封装体，其包括芯片、芯片座、多个导脚、多个支撑条、多个导线以及封装胶体。芯片配置 |
| 6 | CN101740541A | 导线架 | 2010.06.16 | 本发明揭示了一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片座的数个功能引脚，功能引脚连接在导线架的外围结 |
| 7 | CN201072757Y | 薄膜覆晶封装 | 2008.06.11 | 本实用新型公开一种薄膜覆晶封装，主要包括一软板、多个引脚以及二标示线。软板具有一芯片接合区，以承载一 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 宏茂微电子(上海)有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 宏茂微电子(上海)有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
宏茂微电子(上海)有限公司 |
| Contact:张继英 先生 |
| Telephone:86-021-69210668-8961 |
| 地址:上海 上海市 上海 |
猜你喜欢